LED灯珠是由半导体材料制成的发光组件，材料利用 Ⅲ-Ⅴ族化学元素（如：磷化镓(gap)、氮化镓（GaN）等），LED灯珠发光道理是对化合物半导体施加电流，透过电子与电洞的连系，多余的能量以光的情势释出，告竣发光的结果。

LED灯珠主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。 一、LED灯珠支架 1、支架的作用：导电和支撑 2、支架的组成：支架由支架素材经过电镀而形成，由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。 3、支架的种类：带杯支架做聚光型，平头支架做大角度散光型。 二、LED灯珠银胶 1、银胶的作用：固定晶片和导电。 2、银胶的主要成份：银粉占75-80% 、EPOXY(环氧树脂)占10-15% 、添加剂占5-10% 。 3、银胶的使用：冷藏，使用前需解冻并充分搅拌均匀，因银胶放置长时间后，银粉会沉淀，如不搅拌均匀将会影响银胶的使用性能。微信公众号：深圳LED商会 三、LED灯珠晶片 1、晶片的作用：晶片是 LED Lamp 的主要组成物料，是发光的半导体材料。 2、晶片的组成： 晶片是采用磷化镓(GaP) 、 镓铝砷(GaAlAs)或砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)等材料组成，其内部结构具有单向导电性。 3、晶片的结构：焊单线正极性（P/N结构）晶片，双线晶片。晶片的尺寸单位：mil，晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。 4、晶片的发光颜色： 晶片的发光颜色取决于波长，常见可见光的分类大致为：暗红色(700nm)、深红色(640-660nm)、红色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、(580-595nm)、黄绿色(565-575nm)、纯绿色(500-540nm)、蓝色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。 白光和粉红光是一种光的混合效果。常见的是由蓝光+荧光粉和蓝光+红色荧光粉混合而成。

要想做出一面正常发亮的LED显示屏，LED灯珠***。LED灯珠在整个全彩LED显示屏中使用数量多，每平方米可能就有几千甚至几万个LED灯珠。LED灯珠直接决定了全彩LED显示屏显示的性能和色彩的饱和度和清晰度。

LED灯珠不同的颜色会有不同的发光强度，常用单位是mcd和lm，即毫坎德拉。数值越高，说明发光强度越大，也就是越亮。这是选择LED灯具的重要指标，亮度要求越高的灯价格越贵，这是因为高亮度的LED芯片价格偏贵。

应用范围：led灯珠广泛用于灯饰照明、led大屏幕显示、交通灯、装饰、电脑、电子玩具礼品、交换机、电话机、广告、城市光彩工程等诸多生产领域前景led灯珠led全称为半导体发光二极管，采用半导体材料制成的，以直接将电能转化为光能。

一、储存条件： 包装袋密封后贮存条件为：温度< 40 ℃， 湿度 < 60%RH；如有现象，请联系厂家或退回厂家处理，切勿自行处理。 二、产品除湿 1.由于LED 吸潮在焊接时引起水分蒸发和膨胀，可能造成界面剥离，拉断金线，硬胶封装的灯珠还会造成灯珠裂胶等问题，客户使用前请先用70℃/12H 进行恒温烘烤除湿（除掉胶袋包装）。 2.LED 打开包装后要在快的时间内焊接完成，不能超过4 小时，超过4 小时不能使用完成的LED 一定要密封保存，再次使用***定要做好湿处理，卷盘装70℃/12-24H，散数150℃/2H。 提示：烘烤过程中应进行产品档次标示和区分，避免发生混档现象。高温烘烤后需要将材料放置于干燥环境（例如在烤箱中逐渐降温或放置在烤箱周围）冷确1小时后再进行使用；同时要注意的是：因料盘、载带、盖带无法承受高温，只能拆除载带后，取下LED元件放入高温烤箱。如用户自行做高温烘烤除湿，于手工贴装。