led暖白光和黄光的区别 暖黄光色温更黄，白光是白色，暖白光属于两者之间，白光偏黄，接近于阳光的表现效果。在视觉效果上，正白好比正午阳光的颜色，暖白好比晚上路灯的颜色，偏黄给人的感觉是比较暗，但是很温暖。?2700K~3200K光色呈黄色，3200K~5000K光色呈暖白色，也被称为“自然色”，而5000K~6500K被称为白光，大于6500K的光色被称为冷光，这种光源一般用于户外路灯，厂房和汽车前后照射灯用。 对比黄光LED灯珠色温比较低来说，暖白LED灯珠会因为色温的不同而发生变化，所以一般暖白偏黄比较受大家欢迎，而偏向于白的人有但比较少。 色温由黄→暖白***是从低到高的；光的颜色会从开始的黄光逐渐减少，且增加蓝光的成分，从而出现暖白、正白、冷白的光色。

LED灯珠（led发光二极管）封装工艺 封装工艺 1.LED的封装的任务是将外引线连接到LED芯皮早卜片的电极上，同时保护好led芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。 2. LED封装形式LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外观尺寸，散热对策和出光效果。按封装形式分类有Lamp-LED、led TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。 3. LED封装工艺流程 a)芯片检验 镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill)芯片尺寸及电***小是否符合工艺要求电极图案是否完整 b)扩片 由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm)，不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜 进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。 c)点胶 在led支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。(对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红睁含光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光led芯片，采用绝缘胶来固定芯片。)工艺难点在于点胶量的控制，在胶休高度、点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。 d)备胶和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂led背面电极上，然后把背部带银胶的led安装在led支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。 e)手工刺片 将扩张后LED芯片(备胶或未备胶)安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品. f)自动装架 自动装架其实是结合了沾胶(点胶)和安装芯片两大步骤，先在led支架上点上银胶(绝缘胶)，然后用真空吸嘴将led芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对led芯片表面的损伤，特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。 g)烧结 烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小时。绝缘胶一般150℃，1小时。银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时(或1小时)打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧燃穗结烘箱不得再其他用途，防止污染。 h)压焊 压焊的目的将电极引到led芯片上，完成产品内外引线的连接工作。LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程，先在LED芯片电极上压上***点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上***点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压***点前先烧个球，其余过程类似。压焊是LED装状技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝(铝丝)拱丝形状，焊点形状，拉力。对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金(铝)丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀(钢嘴)选用、劈刀(钢嘴)运动轨迹等等。(下图是同等条件下，两种不同的劈刀压出的焊点微观照片，两者在微观结构上存在差别，从而影响着产品质量。)我们在这里不再累述。 i)点胶封装 LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。(一般的LED无法通过气密性试验)如右图所示的TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高(特别是白光LED)，主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。 j)灌胶封装 Lamp-led的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在led成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的led支架，放入烘箱让环氧固化后，将led从模条中脱出即成型。 k)模压封装将压焊好的led支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个led成型槽中并固化。 l)固化与后固化 固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时。模压封装一般在150℃，4分钟。 m)后固化 后固化是为了让环氧充分固化，同时对led进行热老化。后固化对于提高环氧与支架(PCB)的粘接强度非常重要。一般条件为120℃，4小时。 n)切筋和划片 由于led在生产中是连在一起的(不是单个)，Lamp封装led采用切筋切断led支架的连筋。SMD-led则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作。 o)测试 测试led的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选。 p)包装 将成品进行计数包装。需要防静电袋包装

在安排测试筛选先后次序时，有两种方案： ?a)方案1：将不产生连环引发效果的失效模式筛选放在前面，将可以与其他失效模式产生连环引发效果的失效模式筛选放在后面。 b)方案2：将可以与其他失效模式产生连环引发效果的失效模式筛选放在前面，将不产生连环引发效果的失效模式筛选放在后面。

LED灯珠具有体积小，耗电量低、长寿命环保等优点，在实际生产研发过程中，需要通过寿命试验对LED芯片的可靠性水平进行评价，并通过质量反馈来提高LED芯片的可靠性水平，以***LED芯片质量。 ?引言 ? ?作为电子元器件，LED发光二极管已出现40多年，但长久以来，受到发光效率和亮度的限制，仅为指示灯所采用，直到上世纪末突破了技术瓶颈，生产出高亮度高效率的LED和兰光LED，使其应用范围扩展到交通信号灯、城市夜景工程、全彩屏等，提供了作为照明光源的可能性。随着LED灯珠应用范围的加大，提高LED可靠性具有更加重要的意义。 ? ? ? LED具有高可靠性和长寿命的优点，在实际生产研发过程中，需要通过寿命试验对LED芯片的可靠性水平进行评价，并通过质量反馈来提高LED芯片的可靠性水平，以***LED芯片质量，为此在实现全色系LED产业化的同时，开发了LED芯片寿命试验的条件、方法、手段和装置等，以提高寿命试验的科学性和结果的准确性。

LED镀银支架（LED灯脚）使用注意事项！ 为了减少led镀银支架在仓储及使用中的不良，在使用方便的同时，请关注以下事项： ? ? ?1、? LED镀银支架是功能性的电镀，我们注重的是可焊性及银镀层导电的良好性，其次是支架的抗氧化性等功能。 ? ? ? 2、? 银镀层化学性质：单质银在常规状态下化学性质表现稳定，同水及空气中的氧极少发生化学反应，但遇到硫化氢、氧化合物、紫外线照射，酸、碱、盐类物质作用则极易发生化学反应，其表现为银层表面发黄并逐渐变成黑褐色。虽然我司对电镀后的LED支架对镀银层进行微弱的有机保护处理，但其抗变色性能依然很弱，所以，在支架不走生产流程操作时，请密封保存。 ? ? ? ? 3、? 仓储使用中注意事项： a、? 在未打开包装的条件下，仓储放置条件：25℃以下，相对湿度<65%以下； b、? LED镀银支架的包装一旦打开，请注意以下事项： 1请勿用徒手接触支架。徒手接触支架，汗液会附着于支架表面，后续存放或烘烤中将加速支架镀层变色氧化及支架基体生锈氧化，若徒手接触支架功能区，其焊线效果极差； 2作业环境应保持恒定，控制于25℃以下，相对湿度<65%以下，以防止支架氧化生锈； 3在昼夜温差***时，应尽量减少作业环境中的空气流动，长时间不作业的支架应采用不含硫框、箱予以密封保护； 4LED支架在烤箱内，在维持烤箱正常运行下，其排气口尽量关闭； 5在低温季节，要尽量减少裸支架在流程中的存放时间，因为环境温度较低时，大气气压同时偏低，空气污染指数较高，日常工作所产生的废气难以散发，而容易与银发生化学反应导致变色。 6封装完毕的产品应尽快镀锡处理（含全镀品），否则容易出现引线脚氧化，导致外观不良及焊锡不良； 7由于助焊剂呈酸性，因此产品焊锡以后需***清洗干净表现残留物质，否则将在较短的时间出现氧化生锈。 ? ? ? ? 4、? 为使用的支架堆放需不超过四层，防止重力挤压变形；搬运过程中应轻拿轻放；拆开包装时应用刀片划开粘胶带。 ? ? ? ? 5、? 由于支架冲压模具是机械配合，须定期维护模具，以***支架的机械尺寸在图纸公差范围内。为了贵司作业顺畅，请做好支架的分批管制，以减少不同批支架的偏差： a、? 确认包装箱上封箱色带及生产日期编号，两者能统一则以同批投料，否则请分开投料； b、? 检验时，请勿混放不同批次的产品； c、? 不同时间进料的支架尽量分开使用。 ? ? ? ?6、? 成品后的保存环境同3-a要求，但由于铜材材质的变化，很难***少年宫BAR切口处不生锈。所以，为了提***司的产品档次，建议采用半镀支架，封装后的半成品再做镀锡保护。

常见芯片封装有哪几种？ ?一、DIP双列直插式封装 二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装 三、PGA插针网格阵列封装 四、BGA球栅阵列封装 五、CSP芯片尺寸封装 六、MCM多芯片模块