LED灯珠是由半导体材料制成的发光组件，材料利用 Ⅲ-Ⅴ族化学元素（如：磷化镓(gap)、氮化镓（GaN）等），LED灯珠发光道理是对化合物半导体施加电流，透过电子与电洞的连系，多余的能量以光的情势释出，告竣发光的结果。

LED灯珠的封装分树脂封装和硅胶封装。树脂封装的价格要便宜一些，因为散热性能稍差，其他都是一样。硅胶封装的散热性能好，因此价格要比树脂封装的稍贵一点。

一、储存条件： 包装袋密封后贮存条件为：温度< 40 ℃， 湿度 < 60%RH；如有现象，请联系厂家或退回厂家处理，切勿自行处理。 二、产品除湿 1.由于LED 吸潮在焊接时引起水分蒸发和膨胀，可能造成界面剥离，拉断金线，硬胶封装的灯珠还会造成灯珠裂胶等问题，客户使用前请先用70℃/12H 进行恒温烘烤除湿（除掉胶袋包装）。 2.LED 打开包装后要在快的时间内焊接完成，不能超过4 小时，超过4 小时不能使用完成的LED 一定要密封保存，再次使用***定要做好湿处理，卷盘装70℃/12-24H，散数150℃/2H。 提示：烘烤过程中应进行产品档次标示和区分，避免发生混档现象。高温烘烤后需要将材料放置于干燥环境（例如在烤箱中逐渐降温或放置在烤箱周围）冷确1小时后再进行使用；同时要注意的是：因料盘、载带、盖带无法承受高温，只能拆除载带后，取下LED元件放入高温烤箱。如用户自行做高温烘烤除湿，于手工贴装。